株式会社プリンテック　電子回路材料

商品特徴

はたらき

低誘電化、光重合・UV硬化、低吸水化、耐衝撃性向上

特徴

高耐熱、柔軟性（可撓性）、透明持続性

説明

高耐熱・柔軟性（可撓性）を併せ持つ3官能タイプのエポキシで、高信頼性を要求される電子材料に最適です。
封止材やプリント基板材料として大きな実績を持った樹脂です。

用途

半導体封止材、銅張積層板、FCCL接着剤、ディスプレイ、光硬化性エポキシ接着材、樹脂組成物

法規制等

特性