株式会社プリンテック　電子回路材料

商品特徴

はたらき

高耐熱性樹脂

特徴

高耐熱、高熱分解温度、低誘電

説明

耐熱と低誘電の相反する特性をもち、融点≦80℃の非常に扱いやすいビスマレイミド系樹脂です。樹脂単体でTg260℃以上の高耐熱でありながら、低誘電Dk2.9、Df0.006/1㎓を実現した次世代通信向け樹脂であり、ユーザー様での樹脂配合で高耐熱を維持しながら更なる低誘電化もできます。

用途

銅張積層板、FCCL接着剤、封止材

法規制等

特性