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SHIN-A T&C　エポキシ硬化剤、高分子エポキシ

本製品のお問合せ

豊通ケミプラス (株）

情報通信マテリアルグループ

TEL：03-4306-8656

SHIN-A T&C は2006年設立の従業員の半数以上が開発スタッフの韓国系企業です。従来のエポキシフォーミュレーターの範疇を超え、お客様のニーズを先回りする先行開発・提案型の樹脂材料メーカーです。

お客様の技術ニーズに合わせたカスタマイズを得意とする企業で、韓国だけでなく、日本・台湾・中国・北米など銅張積層板・PCB・封止材・レジスト材・アンダーフィル材など様々な電子部品メーカーにその高機能材料を供給しております。開発に特化した企業の強みと・多くの電子部品メーカーからの技術ニーズをマッチングさせる技術を活かし、需要が急拡大中の5Gに対応する低誘電特性化のニーズに対し、高周波信号ロスを抑制し、高速通信向上に貢献できる低誘電・高耐熱エポキシ樹脂、活性エステル系硬化剤、高分子エポキシ材料、ビスマレイミド系ほか高耐熱樹脂の開発を進め、電子部品メーカーへの供給が始まっております。今後もお客様のご要望に合わせた提案・開発を進めて参ります。

エポキシ硬化剤

低吸水かつ低誘電正接エポキシ樹脂硬化剤を開発でき、低熱~高耐熱、溶媒もトルエンフリー対応まで幅広いラインアップがございます。

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製品名 はたらき 用途
SHC-5200TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

SHC-5600TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

SHC-5800TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

SHC-5900TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

SHC-4314TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

SHC-4305TM65

低誘電化、低吸水化

銅張積層板、封止材、
ソルダーレジスト、アンダーフィル材

高分子エポキシ

高分子タイプのエポキシ樹脂を開発でき、エポキシとして低誘電化が実現できました。
用途は、高周波リジット基板に限らず、フィルムとしての用途（ビルドアップ、ボンディング）への応用も期待されております。

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製品名 はたらき 用途
SEE-2500

低誘電化、低吸水化

 
 

SEE-4006

低誘電化、低吸水化