株式会社プリンテック 電子回路材料

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豊通ケミプラス (株)

情報通信マテリアルグループ

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プリンテックは電子回路事業を通じて社会の発展と文化の向上ならびに環境保全に貢献することを企業理念として掲げています。そして、この理念を実現するために回路材料から回路加工品に至る幅広い製品群を上市し全社挙げて取り組んでおります。

TECHMORE VG3101Lは官能基を3つ持つエポキシでは類を見ないTg200℃を発現する高耐熱特性を持ちながら末端官能基部が柔軟に稼働する事で可撓性も併せ持つエポキシ樹脂となります。
HR3000シリーズはビスマレイミド系の樹脂となり、当社の技術によって熱硬化するだけでIPN構造(interpenetrating polymer network)が形成されTg300℃を発現します。
同時にCCLや封止材などに要求される低CTEも実現され、グレードにより5G通信にも適用される低誘電特性(Df 0.0016/10Ghz)を併せ持っております。
一般的に有機溶剤に溶解する事が困難なビスマレイミド樹脂を当社の技術を用い、汎用溶媒であるMEKやトルエンにも容易に且つ高濃度(NV75%)に溶解する事が可能です。
HR3000シリーズを原料とし他の樹脂と配合する事で、高耐熱、低CTE、低誘電などの特性を得ることが出来ます。

製品

製品名 はたらき 用途
TECHMORE VG3101L

光重合・UV硬化、低誘電化、
低吸水化、耐衝撃性向上

半導体封止材,銅張積層板,FCCL
接着剤,ディスプレイ,光硬化性エポキ
シ接着材,樹脂組成物

HR3070

高耐熱性樹脂

銅張積層板,FCCL接着剤,
塗料,封止材

HR3072

高耐熱性樹脂

銅張積層板,FCCL接着剤,
封止材

HR7000(開発品)

高耐熱性樹脂

銅張積層板,FCCL接着剤,
封止材

HR-YSP(開発品)

高耐熱性樹脂

銅張積層板,FCCL接着剤,
封止材